9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“未来是否在旗舰机使用高通芯片”问题时表示,我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。 郭平指出,华为和高通在手机芯片领域一直有合作,华为有很强的芯片设计能力,愿意帮助可信供应链提高芯片设计、制造、材料等方面能力,帮助他们就是帮助华为自己。 文章导航 ARM发布新一代Neoverse处理器:单核大涨50%、挺近5nm工艺华为郭平:To B业务芯片存货足 手机芯片正寻求解决方案